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晶圆加热盘（Wafer Heating Plate），也称为加热台或加热器，适用领域：半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时，对晶圆进行精确的温度控制，以确保制造过程中的稳定性和高质量，可用于各类探针台，温控同时进行电学测试。
● 适配晶圆尺寸：4寸、6寸、8寸、12寸;
● 热板冷板材质：铝合金\铜\ SUS316\420J2;
● 最高工作温度：500℃;
● 最大升温速率：40℃/min；
● 最大降温速率：30℃/min(水冷)；
● 盘面温度均匀性：±2℃（RT~200℃）；±1.5%（200-500℃）
● 温度稳定性：±1℃;
● 系统控温精度：0.1℃;
● 环境真空度：10-5mbar;
● 配套温控系统
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