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晶圆加热盘(Wafer Heating Plate),也称为加热台或加热器,适用领域:半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时,对晶圆进行精确的温度控制,以确保制造过程中的稳定性和高质量,可用于各类探针台,温控同时进行电学测试。
产品名称 | 晶圆三温系统 |
冷热方式 | 电阻加热,液氮制冷 |
温度范围 | -80~200℃ |
温度稳定性 | ±0.5℃ |
温度分辨率 | 0.1℃ |
温度传感器 | 热电偶 |
温控方式 | PID |
腔室 | 真空/气密 |
腔体内部及管道无凝结水、雾 | |
腔体表面常温 | |
注:所述温度为陶瓷盘表面温度 | |
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