键合加热盘

简要描述：文天精策的Die-to-wafer（芯片对晶圆）键合加热系统，是针对芯片与晶圆连接工艺打造的专用温控设备，由加热盘与键合头组成，主打高精度温控、快速升降温与高适配性，适配中低温键合场景，广泛应用于半导体优良封装、芯片异构集成等领域，可实现芯片与晶圆的精准、高效键合，兼顾键合质量与生产效率。

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更新时间：2026-05-19
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产品地址：苏州市吴江区江陵街道云创路233号

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文天精策的Die-to-wafer（芯片对晶圆）键合加热系统，是针对芯片与晶圆连接工艺打造的专用温控设备，由加热盘与键合头组成，主打高精度温控、快速升降温与高适配性，适配中低温键合场景，广泛应用于半导体优良封装、芯片异构集成等领域，可实现芯片与晶圆的精准、高效键合，兼顾键合质量与生产效率。

产品参数：

键合加热系统
加热盘参数	材质	铝合金
	工作温度	RT~200℃
	温度稳定性	±0.5℃
	系统控温精度	0.5℃
	加热盘平面度	≤10um，确保温度传导均匀
键合头参数	材质	陶瓷
	加热速度	50~460℃，仅需3~4s
	降温速度	460~100℃，仅需4~5s

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