晶圆加热盘（Wafer Heating Plate），也称为加热台或加热器，适用领域：半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时，对晶圆进行精确的温度控制，以确保制造过程中的稳定性和高质量，可用于各类探针台，温控同时进行电学测试。

晶圆加热盘（Wafer Heating Plate），也称为加热台或加热器，适用领域：半导体、芯片、OLED光学变温、晶圆测试等。它主要用于在加工晶圆时，对晶圆进行精确的温度控制，以确保制造过程中的稳定性和高质量，可用于各类探针台，温控同时进行电学测试。

文天精策的Die-to-wafer（芯片对晶圆）键合加热系统，是针对芯片与晶圆连接工艺打造的专用温控设备，由加热盘与键合头组成，主打高精度温控、快速升降温与高适配性，适配中低温键合场景，广泛应用于半导体优良封装、芯片异构集成等领域，可实现芯片与晶圆的精准、高效键合，兼顾键合质量与生产效率。

文天精策设计的Wafer-to-wafer（晶圆对晶圆）热压键合加热盘，是专为热压键合（TCB）工艺打造的核心组件，热压键合技术其核心是通过同时施加热量与压力，使两片完整晶圆在原子层面实现紧密接触与扩散，最终形成牢固冶金结合，是半导体优良封装、MEMS与微流控器件制造中的关键工艺装备。