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热压键合加热盘

简要描述:文天精策设计的Wafer-to-wafer(晶圆对晶圆)热压键合加热盘,是专为热压键合(TCB)工艺打造的核心组件,热压键合技术其核心是通过同时施加热量与压力,使两片完整晶圆在原子层面实现紧密接触与扩散,最终形成牢固冶金结合,是半导体优良封装、MEMS与微流控器件制造中的关键工艺装备。

  • 产品型号:
  • 更新时间:2026-05-19
  • 访问次数:10
  • 产品地址:苏州市吴江区江陵街道云创路233号

详细介绍

产品简介:

文天精策设计的Wafer-to-wafer(晶圆对晶圆)热压键合加热盘,是专为热压键合(TCB)工艺打造的核心组件,热压键合技术其核心是通过同时施加热量与压力,使两片完整晶圆在原子层面实现紧密接触与扩散,最终形成牢固冶金结合,是半导体优良封装、MEMS与微流控器件制造中的关键工艺装备。

产品参数:


                                    热压键合加热盘

材质

SUS316/因瓦合金/铝合金(根据工艺需求选配)

温度稳定性

±1℃

系统控温精度

0.5℃(读表精度)

环境真空度

10-5mbar

工作压力

6寸晶圆适配100KN

加热盘平面度

≤10um

工作温度

400℃,最高工作温度:550℃(适配高温热压键合需求)

升降温速率

最大升温速率35℃/min,最大降温速率20℃/min

适配晶圆尺寸

4寸、6寸、8寸、12寸

盘面温度均匀性

室温~200℃ ±1%;200-500℃ ±1.5%


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