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风冷半导体台(TSA80)是一种利用强制风冷(风扇或气流)为半导体器件散热的测试设备 ,主要用于在实验室或生产环境中对半导体器件进行性能验证、可靠性测试或老化测试。产品外形尺寸小巧,结构紧凑,便于与各类测试仪器(如光谱仪、显微镜、探针台等)灵活搭配使用,极大拓展了应用场景。凭借其稳定的温控性能和良好的兼容性,该恒温台已普遍应用于半导体芯片测试、生物组织观察、制药反应分析等领域,为科研与工业检测提供了高效可靠的温控平台。
•温控方式:TEC
•温度范围:10~80℃
•温度精度:±0.1℃
•载台温度五点均一度>99% at 60℃
•空载升温时间 :20℃→60℃ , 升温时间<30s
•空载降温时间 :60℃→20℃ , 降温时间<60s
•产品与恒温台贴合方案:真空吸附(可选)
•恒温台通讯:支持USB串口通信或其他高速通信方式
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